芯片封装与封测的区别是项目性质不一样。
封装主要是为了实现芯片内部和外部电路之间的连接和保护作用。
而封测是集成电路测试，就是运用各种测试方法，检测芯片是否存在设计缺陷或者制造过程导致的物理缺陷。
区别如下：
封装是对晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列流程，以保护芯片免受物理、化学等环境造成的损伤，增强芯片的散热性能，将芯片的输入或输出端口引出。
封测主要是对芯片的功能和性能进行验证，将存在结构缺陷、功能缺陷、性能不符合要求的产品筛选出来，以确保交付的芯片产品能够正常使用。
