COB 和GOB的区别
1、
GOB不是LED芯片级别的封装技术，仅仅是1.0版的LED显示面板制造技术在产业链下游显示屏厂内SMT工艺后的一种面板防护处理工艺。
2、
GOB显示面板就是SMD显示面板，依然不能解决支架技术的所有问题。
3、
GOB显示面板虽然可以改善表面灯珠的硬体防护能力和外观一致性，但所造成的内应力释放问题、散热问题、修复问题、胶体材料阻燃问题、胶体亲合力问题会恶化显示面板的工作性能。
4、
在户外和租赁透明显示应用中没有可靠的户外防护能力和抗碰撞能力。
