中环半导体晶圆中等水平
中环公司半导体总产能规划8英寸105万片/月、12英寸62万片/月，目前已建成产能8英寸50万片/月、12英寸7万片/月，项目持续推进不同线宽制程的硅片应用领域不同，公司不断对成熟量产及研发中产品进行技术研发与迭代更新，持续推动产品对各类集成电路芯片的覆盖。其中12寸晶圆在关键技术、产品性能质量取得重大突破，已量产供应国内主要数字逻辑芯片、存储芯片生产商传统的功率半导体产品用硅片业务稳定增长，供应国内和国际用户。
