公司主营业务是激光加工设备的研发、生产及销售以及 PCB、光伏、LED 封装等专用设备的研发、生产及销售。
主要产品为激光信息标记设备、激光焊接设备和激光切割设备、PCB 设备、光伏设备、LED封装设备等。
大族激光目前已经切入半导体封测行业的上游，生产的半导体行业专用加工设备包括半导体激光开槽、半导体激光解键合、化合物半导体激光切割、Mini-LED切割、裂片、剥离、修复等，主要应用于半导体封测行业。公司在动力电池极耳切割工序有成熟的设备产品及解决方案，也已实现批量销售。
