靠经验的。
半导体芯片的设计、制造或者芯片测试封装等职位是就业或跳槽的考虑对象。
主要工作内容：
1、负责RF器件的测试及数据管理
2、实验室日常管理维护，物料管控和整理
3、PCB板的焊接和贴片，Bonding(邦定)等任务
任职要求：
1、电子电路，自动化，测控及相关专业，本科及以上学历
2、应届生优先考虑
3、有丰富PCB焊接经验优先
4、能够熟练操作EXCEL，WORD等办公软件
5、工作细心，积极主动，做事认真，踏实，能承受一定压力
