原理:在电极端加5600V的高压，电极中间加满激光气，电解气体的时候产生激光。通过镜片反射、透视、聚焦后打在板上，被板吸收产生瞬间高温，烧蚀掉减铜并棕化氧化的铜层及介质层，使两层之间形成细小的圆形孔。
在后工序经沉铜电镀后即形成导通盲孔。 激光钻孔所用的激光气在目前行业有CO2和UV两种。CO2激光不能制作小孔(小于75μm)。而紫外激光可以制作很小的孔(小于50μm)，但是速度稍慢。
4 特殊钻孔 背钻孔:因导通的需要，将电镀后的孔用更大的钻咀返钻掉。 控深钻:客户装配的需要，部分非导通孔在成型前钻出。 机械钻盲孔和背钻孔都是一种特殊的控深钻。其特点是一张一叠，效率低。
5 钻孔工艺影响因素 钻孔工艺过程中受到很多因素的影响，如环境中的温度湿度以及洁净度、钻咀工具的好坏合适程度、PCB材料以及垫板、人为操作是否规范以及熟练程度等都会影响钻孔结果。 其次，不同的钻孔方法和钻孔速度都会影响钻孔质量。
