Cob（Chip-on-Board ），也称之为芯片直接贴装技术，是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将集成电路芯片裸die直接绑定贴装在电路板上.半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性.工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接.
虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术.
裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）.板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性.虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术
2016.03.22
1、这是高效光源的缩写模式。大概就是生产高效光源产品的车间。
2、也可能是为了保密才这样写的，如果在办公场所那就属于高效光源的研制部门。
