不一样的。
一:填充层用直径4.0的焊条，由于打底层是采用灭弧法焊接，常会出现清查困难的情况，虽然允许焊工对打底层焊道进行机械清理，但是为了确保焊接质量，大底层的焊接电流一般是稍大一些，180左右，这样可以将打底层中有可能清渣不彻底留下的焊渣充分熔掉，尤其是打底层接头处。焊接过程中要有一定幅度的摆动，和两端停留时间，主要是针对打底层焊缝和坡口两侧的融合位置，充分将其熔化，减小夹渣及其他焊接缺陷产生的可能性，其次就是使填充层的焊道尽可能平整，焊道中间凹为宜，有利于脱渣，填充层的焊接层数一般是1-2层，根据焊接速度调整，焊至焊道面距离母材表面2MM左右的距离即可施焊盖面层。
二:盖面层焊接电流要比填充层稍小，170-175，电压也就在20-24，短弧焊接，运条摆动幅度更大，一般是将焊条中心摆动至坡口线上稍停留1秒左右，熔掉坡口线，此时为了使焊缝成形美观，熔池被搅动的力道（电弧吹力）不宜过大，否则熔池难以控制，如果电流过大还会出现咬边，焊缝表面严重凹凸不平，焊道直线度差等缺陷，当然飞溅也会增多
三:实际生产中，我们在焊接板对接的时候很少是单面焊的，钝边，间隙都没有那么精确，那打底层可以使用4.0的也可以使用3.2的，总之以不焊穿为标准。根据坡口加工的情况选择焊接电流，一般都会少小一点，填充的时候大一些，盖面的时候再小一些。
