答案是否定的。
单晶金刚石的应用领域
机械加工业
金刚石磨具是磨削硬质合金的特效工具。刃磨硬质合金车刀时，每磨除1g金属需要消耗GC磨料4-15g，而金刚石仅消耗2-4mg。
电子电器工业
硬而脆的贵重半导体材料，如硅，锗，砷化镓等，欲制成小片状的半导体器件，需要切割和研磨加工。目前最合适的方法使用金刚石切割锯片加工。用金刚石研磨膏抛光半导体材料，不仅效率高，而且可以达到最高一级表面粗糙度Ra0.006um。
不易碎！但它会碎，毕竟它是最坚硬的石头啊！
金刚石硬度：摩氏硬度10，新摩氏硬度15，显微硬度10000kg/mm2，显微硬度比石英高1000倍，比刚玉高150倍。金刚石硬度具有方向性，八面体晶面硬度大于菱形十二面体晶面硬度，菱形十二面体晶面硬度大于六面体晶面硬度。
以共价键结合的氮化碳，由于结构键的长度比金刚石短，所以，促使它的硬度增强而超过金刚石。在组成比例中，氮元素的要占到57％左右，其化学惰性和稳定性要高于金刚石。
金刚石虽然坚硬，但在晶体学上还是存在强度较弱的晶面，只要找准了这个晶面，沿特定方向施加冲击力，金刚石就会沿这个晶面解理（断裂）开。
所以金刚石的破碎是有特定方向的，不是随心所欲的。
