chipIet，芯粒是芯片封装新技术，美中目前尚处在同一起跑线，同三代半导体一样，中国同样有弯道超车的可能。
芯粒技术不同于目前主流追求的高度集成化。
其优势在于，芯粒是由同质或异质的较小芯片组成的
大芯片，也就是从原来设计在同一个soc中的芯片，可分拆成许多不同的小芯片分开制造再加以封装或组装。
对国内半导体行业来说，芯粒封装或将能够实现对海外3一一7nm芯片制程的短期替代，是打破美封锁的一个切口。
例，中京电子
