固化条件:25℃*2-3小时 60℃* 8分钟80℃* 2分钟100℃* 1分钟。
银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分， 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接，银胶的固化条件为25℃*2-3小时 60℃* 8分钟80℃* 2分钟100℃* 1分钟。
