选择职业前，建议你先做个职业规划，清晰地认知自己的性格，结合自己的兴趣和喜好找到适合自己的职业发展方向。
半导体芯片制造过程复杂，前期须制备硅片，整个硅片制造过程包含多个步骤，首先将多晶 硅提纯后得到单晶硅棒，经过磨外圆、切片得到初始硅片，之后再进行倒角、研磨、抛光、 清洗和检测等工艺，最终得到可用于生产加工的硅片。
每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。
