一、铝基板的优点:
1、更适应SMT工艺
2、符合RoHs要求
3、对散热进行有效的处理，降低模块运行温度，提高可靠性
4、减少散热器和其它硬件的装配面积，缩小产品体积，降低硬件及装配成本
5、机械耐久力好。
二、铝基板的缺点
1、成本较高：相比其他商品，铝基板的价格的占了产品价格的30%以上。
2、通常只能做单面板，做双面板工艺难度大。
3、做成产品在电气强度和耐压方面较易出问题。
4、铝基在板耐压指标上会容易造成不达标。
5、导热率测试方法及测试的结果的不匹配。
6、铝基板材料规范未统一，有CPCA的行业标准，国家标准，国际标准等。
7、铜箔厚度不达标，会导致烧电路等。
